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                                                                  【234彩票计划】小米打孔屏手机专利曝光:集成双前置摄像头 - 小米,专利

                                                                  IT之家7月30日消息 日前,小米向WIP]O(世界知识产权局)全球设计数据库提交的一项外观设计专利被曝光。该专利用于打,孔屏手机,相)关信息显示,这一专利于2018年3月申请,于2019年7月5日获得批准。

                                                                  该专利包括19个草图,包括三种不同的打孔方案。三种方案均集成了双前置摄像头,摄像头位置位于屏幕顶部或左上方。[

                                                                  需要注意的是,型号A的打孔摄像头位置要(高于其他两款型号。专利信息中还提到集成了传感器,并提及结构光,应为3D面部传感器。

                                                                  早在今年2月,小米的双打孔手机专利便被曝光。随后在今年4月,小米获批的新专利将打孔位置移到了屏幕底部。

                                                                  郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。

                                                                  上一篇:无法载入icloud存储信息怎么办-常见问题
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